EDP推出全球*大金剛石單晶基板 尺寸達(dá)30x30mm

2025年2月13日，EDP公司宣布成功開(kāi)發(fā)了30×30mm以上世界*大型的單晶金剛石，并將推出30×30mm及以下的單晶基板。該公司將開(kāi)發(fā)的大型單晶作為母晶體，并使用其獨(dú)有的離子注入分離技術(shù)進(jìn)行同尺寸單晶的量產(chǎn)。

此次推出的單晶基板，尺寸從15×15mm至30×30mm，厚度為0.05～3mm，面取向?yàn)椋?00），偏角約為3度，氮含量低于8ppm，X射線洛基曲線半值寬度在20～80arcsec范圍內(nèi)（與傳統(tǒng)產(chǎn)品相當(dāng)）。目前，EDP已發(fā)布了15×15mm尺寸的單晶基板，而較大尺寸的基板之前一直是通過(guò)將多個(gè)單晶拼接形成馬賽克晶體提供的。而今，30×30mm的單晶基板也將實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

此外，EDP計(jì)劃在2025年4月末推出1英寸（直徑25mm）的單晶金剛石晶圓。與半英寸（直徑12.5mm）的晶圓相比，1英寸晶圓的面積將是其四倍，可以在同一晶圓上制造更多的設(shè)備。為了進(jìn)一步提升產(chǎn)品質(zhì)量，公司將繼續(xù)優(yōu)化表面粗糙度、波紋以及邊緣形狀等各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。

由于單晶金剛石具有物質(zhì)中*高的熱導(dǎo)率，預(yù)計(jì)將被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備等領(lǐng)域，作為高效的散熱器來(lái)消除設(shè)備產(chǎn)生的熱量。因此隨著大尺寸晶圓的生產(chǎn)，預(yù)計(jì)金剛石散熱器的成本將進(jìn)一步降低。