惠豐鉆石，申請半導體專用金剛石新專利

8月4日，天眼查知識產權信息顯示，惠豐鉆石股份有限公司申請一項名為“一種半導體專用金剛石微粉制備系統(tǒng)及設備”，公開號 CN202310976339.4，申請日期為 2023 年 8 月。

專利摘要顯示，本發(fā)明屬于金剛石微粉制備技術領域，尤其為一種半導體專用金剛石微粉制備系統(tǒng)，包括控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)包括破碎模塊、研磨模塊、水洗模塊和篩選模塊，破碎模塊，針對金剛石原料進行破碎操作；研磨模塊，針對破碎的金剛石原料進行研磨；水洗模塊，針對研磨的金剛石微粉進行水洗操作；篩選模塊，針對水洗后的金剛石微粉進行篩選，通過設置*電機、收取輥、撞擊塊和破碎箱等，方便針對選取的金剛石原料進行放置并進行破碎操作，方便工作人員進行操作使用，通過設置第二電機、第二轉軸、打磨頭和盛放皿，方便針對破碎的金剛石進行研磨操作，通過設置水箱、水泵、連通管和噴頭，方便針對研磨后的金剛石微粉進行水洗操作。